华福证券近来发布电子研究报告：光互联双问：怎么看CPO&OIO商场空间？

  CPO是指交流ASIC芯片和硅光引擎在同一高速主板上的协同封装，以此来下降信号衰减、下降体系功耗、削减相关本钱和完结高集成度。以博通产品来看，光互连层面上BaillyCPO比传统可插拔光学计划可削减70%功耗，交流机层面上BaillyCPO能下降约30%功耗。集群层面上，关于32KGPU集群，CPO可完结超越1MW的功耗节约。商场空间来看，CyrielMinkenberg等人宣布的论文表明，推进CPO的使用需求其价格显着低于可插拔光学器材，并估计光引擎的均匀价格将从2021年低于1.2美元/Gbps下降至2024年低于0.6美元/Gbps。根据此降幅，咱们估计光引擎均匀价格将在2028年抵达0.24美元/Gbps。650Group估计51.2Tbps交流机出货量将从2024年月7.7万台增加至2028年180万台。考虑CPO交流机在高带宽衔接下相较传统交流机的信号、功耗、本钱优势，假定180万台51.2T交流机出货均为CPO交流机，对应2028年CPO交流机光引擎商场规模可抵达约220亿美元，

  OpticIO是一种与核算芯片（如CPU、GPU、ASIC或FPGA）集成在同一封装内的光学互连。光学I/O供给芯片到芯片的衔接解决计划，在单个IC中使用光而不是根据电的I/O。博通计划经过选用2.5D多芯片封装，使用硅作为中介层，将光引擎Chiplet及HBM进行了CoWoS封装，构成的每个CPO都具有6.4Tbps的I/O带宽的光引擎。该计划展现了其在大规模扩展范畴的潜力，整个光链路可完结5m-30m的传输间隔，可经过64台高端口密度交流机完结512颗GPU的Scaleup互连。

  有源器材方面，天孚通讯已布局适用于CPO-ELS模块使用多通道高功率激光器的开发；中际旭创在硅光芯片规划研制和技能储备方面有明显发展，具有必定技能做CPO相关这类的产品研制；光迅科技在2023年OFC上发布了可支撑3.2TCPO光引擎的自研光源模块，为后续推出CPO产品做技能衬托；新易盛子公司AlpineOptoelectronics也具有其自主研制的nCP4？硅光子技能渠道。无源器材方面，因为CPO选用多通道高密度封装，需求光纤阵列FA、MT或MPO等高密度衔接器，且此种标准跳线工艺技能要求较高。国内厂商中天孚通讯、太辰光、光库科技、仕佳光子等厂商均有相关无源器材的布局。此外，高精度耦合设备等是硅光和CPO封装工艺的中心设备，FiconTEC是全球抢先的光电子自动化微拼装测验设备制造商之一，其出产的设备协助Intel、Cisco、Broadcom、Nvidia等全球闻名光电子厂商完结了高速硅光模块、CPO等新技能的开发、验证和大规模量产。国内猎奇智能在面向CPO、硅光、泛半导体的新工艺路线上，有大规模光电子集成和光子集成自动化贴装设备的布局。

  光模块&光引擎：中际旭创、新易盛、天孚通讯、光迅科技光器材：太辰光、光库科技、仕佳光子

  AI使用发展没有抵达预期、职业竞赛加重、全球交易冲突危险（华福证券 陈海进,解承堯）